当FEP薄膜因热封温度过高导致绝缘性能受损时，可通过以下方法修复：
一、损伤评估与预处理
检测绝缘电阻
使用兆欧表测量受损区域电阻，若低于0.5MΩ需修复。
清洁表面
用无水乙醇或中性洗涤剂清除碳化残留物，避免污染影响修复效果。
二、修复方法
局部补焊修复
对击穿点或孔洞，用刀削成45°坡口，裁剪同材质FEP补片覆盖，通过热风塑焊（300W以上）在380-410℃下焊接，铜片压实确保密封。
关键控制：热风温度不超过FEP分解温度（260℃），避免二次损伤。
导电银漆填补
适用于微小裂纹，刮除氧化层后涂覆导电银漆，恢复电路连通性并测试绝缘电阻。
功能层复合增强
若损伤面积大，可采用等离子活化后复合聚酰亚胺（PI）薄膜，通过280-320℃热压形成双层结构，提升机械强度与绝缘性
三、修复后验证
火花机测试
修复部位需通过高压火花试验（如3kV），无击穿为合格。
热老化测试
模拟长期运行条件（如90℃/168h），检测体积电阻率稳定性（应＞10¹⁸Ω·m）。
四、预防措施
优化热封参数
FEP薄膜热封温度建议控制在200-230℃，时间≤15秒，压力均匀分布。
设备校准
定期检查热封机温度传感器偏差（±5℃内），避免局部过热。
注：若损伤超过总面积30%，建议更换整段薄膜以确保安全。
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