1. 技术亮点：超薄与性能的 “双重突破”
厚度突破具象化：5μm 的厚度约为人类头发直径的 1/14（普通头发直径约 70μm），实现了 “薄而不破” 的工艺难题。
核心性能不妥协：在极致超薄的同时，仍保持 PFA 材料的核心优势，可耐受 - 200℃至 260℃的极端温差，且绝缘电阻、耐化学腐蚀性未出现明显衰减。
量产可行性：该研发成果已完成小批量试产，解决了超薄薄膜成型时的拉伸不均、易撕裂问题，为后续规模化应用奠定基础。
2. 应用场景：精准匹配精密电子 “小型化” 需求
超薄 PFA 薄膜的突破，直接为三类精密电子器件提供了材料解决方案：
微型传感器：可作为传感器的绝缘封装层，在缩小传感器体积的同时，保护内部元件免受高温、化学腐蚀影响，适配医疗、汽车电子等场景。
柔性电路板（FPC）：用于 FPC 的覆盖膜，减少电路板厚度，提升弯折性能，满足可穿戴设备、折叠屏手机对 “轻薄化” 的要求。
芯片封装：作为芯片与基板之间的绝缘缓冲层，降低封装整体厚度，助力芯片向 “高密度、小尺寸” 升级，适配服务器、AI 算力芯片等领域。
3. 行业价值：推动电子材料 “进口替代” 与产业升级
打破技术壁垒：此前全球能稳定生产 10μm 以下超薄 PFA 薄膜的企业较少，国内突破 5μm 技术，可减少对进口材料的依赖，降低下游电子企业的成本。
赋能产业链升级：材料的 “轻薄化” 是电子器件小型化的前提，该突破可推动国内精密电子产业链从 “组装加工” 向 “核心材料 + 器件制造” 的高附加值环节延伸，适配 5G、物联网、新能源等新兴领域的发展需求。
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